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[判断题]

硅的还原顺序是SiO2→SiO→Si。()

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第1题
1500℃以上硅的还原顺序为SiO2→SiO→Si,到达风口时[Si]含量达到最大值。()
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第2题
根据高炉内硅还原的机理,降低生铁含硅的途径是:首先是降低软熔带位置、缩小熔滴带高度;其次降低风口前燃烧温度,直接减少SiO的发生量;三是应减少入炉的SiO2量,降低炉渣中SiO2的活度。()此题为判断题(对,错)。
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第3题
硅的还原反应速度与温度、反应接触面积及时间和SiO2的气相分压等有关。()
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第4题
硅在大于1500℃的高炉内的还原顺序是按SiO2→()→Si逐级进行的。
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第5题
硅质泥岩的SiO2<£¯sub>含量比硅质页岩低。()
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第6题
高压操作可抑制硅的还原有利于炼低硅铁。()
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第7题
溶液中AL2O3和SiO2浓度比为铝硅比,是衡量矿石质量好坏的指标。()
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第8题
分子筛是人工合成的硅铝酸盐化合物的多孔晶体,其主要成分是SiO2和A12O3。()
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第9题
溶液中AL2O3和SiO2浓度比为硅量指数,是衡量溶液质量好坏的指标。()
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第10题
硅酸盐水泥原料配比时,硅质校正原料如砂岩可以校正SiO2的含量()
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第11题
在还原炉内,硅芯既是电阻加热器,产生还原反应所需要的高温;同时又是硅分解后的沉积中心,硅沉积在硅芯上,逐渐长粗,直至完成沉积生长。()
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