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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

THDS-C探测站,红外轴温探测系统探头温控板是控制（)温度的电路板。

A.热电阻

B.铂电阻

C.碲镉汞光子元件

D.热靶

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第1题

THDS-BS系统制冷板是控制碲镉汞光子器件温度的电路板，实现对左右两侧光子探头的制冷温度控制。（)

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第2题

THDS-C探测站中制冷控制板是控制碲镉汞元件温度的电路板，具有3种调整制冷方式。（)

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第3题

THDS-C探测站,红外轴温探测系统元件温度不稳定或有跳变，容易造成探头碲镉汞器件的（)变化。

A.灵敏率

B.系数

C.噪声

D.电流

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第4题

THDS-C探头温控板是控制碲镉汞元件温度的电路板，具有3种调整制冷方式。（)

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第5题

THDS-C探测站,红外轴温探测系统元件温度与正常值偏离较大，则用万用表测量探头温控板输出，如果换算出的温度与正常值相差很大，则更换（)。

A.磁钢板

B.A/D采集板

C.热靶温控板

D.探头温控板

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第6题

THDS-A红外轴温探测系统热靶标定曲线横坐标为（）

A.探头输出电压

B.热靶温度

C.调制盘温度

D.板温

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第7题

THDS-C红外轴温探测系统热靶温度传感器采用PT1000铂电阻，B级。（)

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第8题

THDS-C探测站中光子探头元件温度异常可能产生的原因是（)。

A.热靶温控板故障

B.前放板故障

C.IO卡故障

D.制冷控制板故障

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第9题

THDS-C探测站,红外轴温探测系统单侧元件温度接近环温时，可能是（)造成的。

A.前放板

B.探头

C.AD采集卡

D.电源板

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第10题

THDS-C探测站AD连接电缆中主要包含探头电压信号、磁钢波形信号、环板温信号、（)、和热靶温度信号。

A.磁钢触发信号

B.元件温度信号

C.元温调整信号

D.校零控制信号

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