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[主观题]

在Cu2+、Zn2+等物质量的混合液中加入足量的KCN,使,通过计算说明能否用此电镀液在镀件上得到黄铜镀层?已知Cu+

在Cu2+、Zn2+等物质量的混合液中加入足量的KCN,使在Cu2+、Zn2+等物质量的混合液中加入足量的KCN,使,通过计算说明能否用此电镀液在镀件上得到黄,通过计算说明能否用此电镀液在镀件上得到黄铜镀层?已知Cu++e在Cu2+、Zn2+等物质量的混合液中加入足量的KCN,使,通过计算说明能否用此电镀液在镀件上得到黄Cu,在Cu2+、Zn2+等物质量的混合液中加入足量的KCN,使,通过计算说明能否用此电镀液在镀件上得到黄;Zn2++2e在Cu2+、Zn2+等物质量的混合液中加入足量的KCN,使,通过计算说明能否用此电镀液在镀件上得到黄Zn,在Cu2+、Zn2+等物质量的混合液中加入足量的KCN,使,通过计算说明能否用此电镀液在镀件上得到黄在Cu2+、Zn2+等物质量的混合液中加入足量的KCN,使,通过计算说明能否用此电镀液在镀件上得到黄

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第1题
在pH=9.0的缓冲溶液中,加入某金属指示剂,用0.020mol/LEDTA滴定同浓度的Ni2+、Cd2+混合液中的Cd2

在pH=9.0的缓冲溶液中,加入某金属指示剂,用0.020mol/LEDTA滴定同浓度的Ni2+、Cd2+混合液中的Cd2+,请问:

(1)不加入掩蔽剂时,能否准确滴定?(以ITEI≤0.1%判断)

(2)加入掩蔽剂KCN,终点时游离的掩蔽剂总浓度为2.7x10^-6mol/L,判断能否准确滴定并计算滴定的终点误差。

(已知分别为5.48、10.60、15.23、18.78;Ni-CN-的lgβ4=31.3;pH=9.0时,)

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第2题
在含有Pb2+浓度为0.010mol·dm-3的溶液中加入NaCl使之沉淀,试通过计算说明在1.0dm3的该溶液中至少应加入多少

在含有Pb2+浓度为0.010mol·dm-3的溶液中加入NaCl使之沉淀,试通过计算说明在1.0dm3的该溶液中至少应加入多少克NaCl晶体?

[已知(PbCl2)=1.6×10-5,M(NaCl)=58.5g·mol-1]

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第3题
电镀退镀后要清洗干净,若未清洗干净会加快产品在空气中的氧化速度,导致产品氧化皮过后,电镀后会导致镀层发花发黄等现象,影响产品的外观和焊接。()
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第4题
采用不腐蚀底材的TL-86退镀液退镀产品,返工产品吹干在3小时内及时上线,防止镀层氧化皮过厚去不掉影响镀层质量。()
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第5题
已知。通过计算说明下列氧化还原反应能否发生,若能发生写出其化学反应式。(设有关物质的浓度为1.0mol·dm-3)

已知。通过计算说明下列氧化还原反应能否发生,若能发生写出其化学反应式。(设有关物质的浓度为1.0mol·dm-3)

(1)向溶液中加入SnCl2

(2)向FeCl3溶液中加入NaF,然后再加SnCl2

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第6题
某镀液镀出产品一直有针孔,加入一定量某添加剂后,这种现象消除了,电镀工艺中称此添加剂为()。

A.润湿剂

B.光亮剂

C.去应力剂

D.稳定剂

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第7题
电镀是把被镀金属材料浸入含有镀层金属离子的溶液中,然后以金属材料为阴极,以另一合适材料为阳极,通入直流电,使金属离子在被镀材料上放电,并以结晶的形式沉积于金属表面。()
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第8题
电镀退镀后要清洗干净,若未清洗干净会加快产品在空气中的氧化速度,导致产品氧化皮过厚,电镀后会导致镀层发花发黄等现象,影响产品的外观和焊接。()
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第9题
在298K和标准压力下,若要在某一金属上镀Pb-Sn合金,试计算镀液中两种离子的活度比至少应为多少?忽略超电势的
影响,已知=-0.13V,=-0.14V。
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第10题
在含酒石酸和KCN的氨性溶液中,用EDTA滴定Pb2+和Zn2+混合溶液中的Pb2+。加入酒石酸的作用是______,KCN的作用

在含酒石酸和KCN的氨性溶液中,用EDTA滴定Pb2+和Zn2+混合溶液中的Pb2+。加入酒石酸的作用是______,KCN的作用是______。

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