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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

锡珠是否能完全去除？（)

A.回流炉焊接完全可以

B.能杜绝锡珠的产生

C.只可以减少不可以杜绝

D.手工焊接可以去除

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更多“锡珠是否能完全去除?()”相关的问题

第1题

焊接的三要素是（)。

A.清洁、加热、焊接

B.清洁、冷却、焊接

C.清洁、加热、上锡

D.上锡、加热、焊接

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第2题

普通浸锡炉适用于大批量焊接印刷板，并且速度快。（)

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第3题

以下选项中，哪个选项不属于C类元件缺陷（)。

A.错件，漏件，极性方向反

B.连锡,锡尖,锡孔,锡洞,锡珠

C.丝印不良，元件损伤、移位

D.元件竖起、侧起、装反、撞件、升高

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第4题

焊接缺陷中的Misaligned是指：（)。

A.移位

B.多锡

C.假焊

D.连锡

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第5题

锡珠缺陷问题解决方法有哪些？（)

A.检查板清洁

B.检查flux：比重：Ph值

C.检查托盘夹子夹PCB的松紧

D.降低锡泵转速

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第6题

正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）

A.涌焊

B.平滑波

C.扰流双波焊

D.以上皆是

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第7题

焊接时，用锡量越多，焊接效果越好。

A．错误

B．正确

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第8题

HS201是焊接________的氩弧焊丝

A.黄铜

B.锡青铜

C.紫铜

D.铝青铜

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第9题

锡焊时由于操作不当，将会造成焊接质量达不到要求，产生废品。（)

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第10题

足够的时间是焊料与基体相互扩散、形成牢固结合所必须的,焊接时间与焊接电流____互为补充。

A、完全可以

B、不可以

C、一定范围内可以

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