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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

以下哪些坏品Adat机也会产生，Phicom机也会产生？（)

A.平顶

B.压伤片

C.球走位

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第1题

哪些坏品不可以剪片照X-Ray？（)

A.球走位

B.平顶

C.塌线

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第2题

die赃会造成什么坏品？（)

A.球走位

B.多余线

C.脱焊

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第3题

叠赃会造成什么坏品？（)

A.球走位

B.多余线

C.脱焊

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第4题

以下哪个是PHICOM机移球移焊口版面？（)

A.F10-F2-F2-F1

B.F10-F2-F3-F2

C.F10-F5-F3-F5

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第5题

ASM机Buffer轮走位会造成影响？（)

A.线形不良

B.die走位

C.留底不足

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第6题

不是脚板短产生的原因？（)

A..轧散机成形时刀上有脏物

B.前中级来料问题

C.片过水口器时走位

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第7题

下面属于Leve2的坏品有？（)

A.断颈

B.压伤片

C.翘钉脚

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第8题

进车间需带手套主要是避免出现什么坏品？（)

A.球走位

B.多余线

C.脱焊

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第9题

Buyoff流程:以下修机需要照X-RAY的项目是？（)

A.修崩胶

B.空片清模

C.过清炉坏品

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第10题

充电时蓄电池内部发生化学反应，则（)

A.会产生氧气

B.会产生氢气

C.会同时产生氧气、氢气

D.既不产生氧气也不产生氢气

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