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[单选题]

下面几个因素都会影响点焊分流的大小,其中哪个()影响最大。

A.焊件装配

B.材料表面状态

C.焊点点距

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更多“下面几个因素都会影响点焊分流的大小,其中哪个()影响最大。”相关的问题
第1题
点焊之间的接触电阻与()无关。

A.电极压力

B.焊件材料特性

C.焊件表面状况

D.焊件尺寸

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第2题
影响焊接变形的主要因素有:焊件刚性;焊缝在焊件中的(),装配-焊接顺序,焊接热输入和焊件材料的线膨胀系数。
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第3题
影响焊接变形的主要因素有:()刚性;焊缝在焊件中的(),装配-焊接顺序,焊接热输入和焊件材料的线膨胀系数。
影响焊接变形的主要因素有:()刚性;焊缝在焊件中的(),装配-焊接顺序,焊接热输入和焊件材料的线膨胀系数。

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第4题
渗透探伤主要用来探测非铁磁性材料的()的焊接缺陷。

A.焊缝根部

B.表面和近表面

C.焊层与焊件

D.热影响区

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第5题
影响焊接性的因素()。

A.焊接方法

B.焊接场所

C.焊接材料

D.焊件化学成分

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第6题
下列不属于高频焊的特点的是____。

A、焊接速度高

B、焊前需清理焊件表面

C、热影响区小

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第7题
焊接结构的装配定位方法主要是()。

A.支撑、夹紧和点焊

B.支撑、夹紧和定位焊

C.夹紧、点焊和定位焊

D.点焊、支撑和定位焊

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第8题
超声波点焊焊接功率取决于焊件的厚度和材料的硬度。
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第9题
电阻点焊时,电极压力对焊件电阻有重大影响,也影响发热,即压力增大,发热将减小。()
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第10题
电阻点焊时,电极压力对焊件电阻有重大影响,也影响发热,即压力增大,发热将减小。()
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第11题
薄板点焊前焊件表面必须清理,清理时最好用()。

A.化学方法

B.机械方法

C.砂纸

D.钢丝刷

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