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[多选题]

单片机的外设有()。

A.键盘控制芯片

B.液晶

C.A/D转换芯片

D.SPI模块

E.I2C模块

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第1题
单片机内部的外设一般包括()。

A.LED灯模块

B.串口控制模块

C.SPI模块

D.I2C模块

E.A/D模块

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第2题
在本项目中进行液晶屏驱动电路设计时,如果从产品的成本考虑,以下哪种设计方案最佳()。

A.MSP430单片机+液晶屏驱动芯片

B.51单片机+液晶屏驱动芯片

C.选择STM32单片机

D.DSP芯片+液晶驱动芯片

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第3题
常见的单片机外围电路包括()。

A.键盘显示接口电路

B.SPI模块

C.模拟量输入通道

D.蜂鸣器电路

E.继电器驱动电路

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第4题
以下时钟芯片采用I2C与单片机接口的有()。

A.M41T0

B.DS1302

C.PCF8563

D.DS12C887

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第5题
ADC0809芯片为12位AD转换芯片()
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第6题
在本设计中电子秤称重传感器信号测量电路的方案是()。

A.独立放大电路+AD测量电路

B.独立的AD芯片

C.自带PGA放大功能的AD芯片

D.放大电路+单片机片内AD

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第7题
已知某8位机的主存采用半导体存储器,其地址码为18位,采用4K×4位的静态RAM芯片组成该机所允许的最
大主存空间,并选用模块板形式,问: (1)若每个模块板为32K×8位,共需几个模块板? (2)每个模块板内共有多少片RAM芯片? (3)主存共需要多少RAM芯片?CPU如何选择各模块板?如何选择具体芯片(说明选用的器件及地址码的分配)?

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第8题
已知某8位机的主存采用半导体存储器,其地址码为18位,采用4Kx4位的静态RAM 芯片组成该机所允许的最大主存空间,并选用模块板形式,问:(1)若每个模块板为32Kx8位,共需几个模块板?(2)每个模块板内共有多少片RAM芯片?(3)主存共需要多少RAM芯片? CPU如何选择各模块板?如何选择具体芯片(说明选用的器件及地址码的分配)?

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第9题
机顶盒硬件架构分为五大部分:主芯片、存储模块、输入接口模块、输出接口模块和电源模块。()
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