产品在制程中发现少锡问题，该情况在SPI/AOI都被探测到，但均被员工确认无问题后流至下工序，其原因是印浆工位的锡膏量不足导致PCB上少锡，以下哪些方面能应对此问题的发生和流程控制()。

A.使用自动加锡膏装置自动监控和添加锡膏

B.无自动加锡装置时要求定义具体的检查标准和要求，不能依靠人员主观判断

C.SPI设备区分ME和MFG账户，对MFG账户禁用bypass功能

D.启用AOI自动上传功能，对特定缺陷由AOI直接上传结果至MES