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题目内容 (请给出正确答案)
[主观题]

减薄划片工序定义的零容忍项目()

A.减薄上料不用手电检查晶圆正面朝上

B.不关闭提篮档杆

C.划片后首检不到位(含没找QC首检)

D.检验不目检晶圆正反面

E.划片不用提篮传递,12吋不用传递车

F.私自修改设备、工艺参数

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第1题
2019年6月2日B班夜班,操作员在划片过程中抄卡时发现当前划片设备SW-87加工的GD182-LQF1281906
02183批产品,《晶圆管制卡》注明为激光开槽工艺,但没有加盖“已完成激光开槽”印章。查看确认产品没有经过激光开槽。产品上机前没有发现,程序员建立程序时没有确认激光开槽工艺,按照普通产品建立程序,区域技术员双人核对不负责任,没有确认卡上的信息,只在记录上签名字,致使此批产品未进行开槽直接进行划片。针对此次案例工序指定的措施有?()

A.激光开槽产品减薄前加盖“主管”印章,减薄后待激光开槽产品单独放置

B.开槽后加盖已开槽印章,QC检查发现无印章按照零容忍停机停人,划片前发现重奖

C.严查“看单作业”,发现一起处罚一起,绝不姑息,严重者送质量补习班

D.激光开槽产品开槽后在晶圆管制卡上盖章

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第2题
减薄划片工序定义的非技术性缺陷()

A.芯片沾污

B.芯片蹭划伤

C.芯片划坏

D.MAP错误

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第3题
HW49客户产品划片过程中直接使用贴片的提篮上料,不到换提篮()

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第4题
划片上料前要核对的项目有哪些?()

A.来料有无缺损、裂片、蹭划伤、沾污等

B.晶圆批号、片数及条码标签

C.产品是否已划片

D.激光开槽产品是否已开槽

E.晶圆背面有无杂质、膜丝、气泡

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第5题
上料时发现晶圆背面由马克笔画的斜线,可以判定次片产品未减薄()

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第6题
如下防混批说法正确的是()

A.连批产品按片号分清工单号

B.单批产品按晶圆批号确认工单号

C.MAP贴错也属于混批

D.交接班前上料提篮中的已划片产品必须全部取出

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第7题
减薄划片出问题的5个方面()

A.胡整,要求做的不做、禁止做的不听

B.不首检、自检,关键点不卡控、停了机不检查

C.不看,必须看的不看、重要信息不仔细看

D.不好好做,不按流程、规范、指示工作

E.不看单子,凭经验、想当然,不看备注不看单

F.不知道,标准不清楚、方法不知道

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第8题
DAF工艺产品核对看哪些?()

A.晶圆管制卡表头

B.备注栏

C.胶膜上印字

D.减薄、贴片填写的信息

E.压焊图

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第9题
弯管质量有()

A.圆度

B.不确定

C.波纹度

D.璧厚减薄量

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第10题
2020.2.15,划片操作员加工EU066-SOP008200211224批产品时,设备报警“非接触测高异常(Z1)”,操作
员见生产组长没在身边,见过生产组长处理过这个异常报警,于是为了快速处理报警,开始正常生产,没有按照工序要求反馈生产组长处理,自己私自去清洁NSC(非接触测高)传感器。清洁过程中,手无意中碰触到了划片刀刀刃,刀片受力变形,划片过程中划片刀将22#晶圆划偏,并且偏出划道,产品划坏。导致该案例发生的原因如下说法正确的是?()

A.操作员没有按照划片机报警权限要求作业,越权处理报警异常,此报警处理权限为生产组长

B.清洁NCS传感器时,手碰到刀片,刀刃变形,下刀位置偏离中心

C.没有按照设备上张贴的权限要求及工序规定的权限要求工作

D.NCS清洁没要标准和要求

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