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[判断题]

微童切削时,由于晶界段差的影响晶粒越细工件加工表面质童越好。()

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第1题
低碳钢焊接时,由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚()
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第2题
低碳钢焊接时,由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接
接头强度降低()。

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第3题
低碳钢焊接时,由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度降低。
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第4题
低碳钢焊接时,由于焊接高温的影响,晶粒长太快,碳化物容易在晶界上积聚、长大、使焊缝脆弱,焊接接头强度降低。()
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第5题
低碳钢焊接时,由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度降低()
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第6题
低碳钢焊接时,由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度降低。()
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第7题
21低碳钢焊接时,由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度降低()
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第8题
低碳钢焊接时,由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚.长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度降低()
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第9题
晶粒越细,晶界、亚晶界越多,金属材料的强度越低。()
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第10题
金属中晶粒越细小,晶界面积越()。

金属中晶粒越细小,晶界面积越( )。

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第11题
下列关于晶粒、晶界和亚晶界的说法中错误的是()

A.晶粒越细小,晶界就越多

B.晶粒越细小,金属的强度越高

C.晶界越多,金属的强度和硬度就越低

D.亚晶界越多,强度就越高

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