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[主观题]
如图所示,其中是未加校正环节前系统的Bode图;是加入某种串联校正环节后系统的Bode图。试说明它是哪种串联校
如图所示,其中是未加校正环节前系统的Bode图;是加入某种串联校正环节后系统的Bode图。试说明它是哪种串联校正方法;写出校正环节的传递函数,说明该校正方法的优点。
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如图所示,其中是未加校正环节前系统的Bode图;是加入某种串联校正环节后系统的Bode图。试说明它是哪种串联校正方法;写出校正环节的传递函数,说明该校正方法的优点。
下图为3种串联校正装置的Bode图,它们均由最小相位环节组成。若控制系统为单位反馈系统,其开环传递函数为。
试设计串联校正装置,使系统满足下列性能指标:K≥5,γ≥40°,ωc≥0.5rad·s-1。
某一伺服机构的开环传递函数为
(1)画出Bode图,并确定该系统的增益裕度和相位裕度以及速度误差系数;
(2)设计串联滞后校正装置,使其得到增益裕度至少为15dB和相位裕度至少为45°的特性。
一单位负反馈最小相位系统的开环相频特性表达式为
(1)求相角裕度为30°时系统的开环传递函数。
(2)在不改变截止频率wc的前提下,试选取参数Kc和T,使系统在加入串联校正环节后系统的相角裕度提高到60°。