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[主观题]

高聚物的本体结晶通常发生在()。 A.熔点以下的任何温度 B.Tg以下的任何温度 C.Tm与Tg之间

高聚物的本体结晶通常发生在( )。

A.熔点以下的任何温度 B.Tg以下的任何温度

C.Tm与Tg之间

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第1题
请画出聚合物的结晶速度与温度之间的关系,并标出玻璃化温度(Tg)和熔点(Tm)的大概位置。

请画出聚合物的结晶速度与温度之间的关系,并标出玻璃化温度(Tg)和熔点(Tm)的大概位置。

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第2题
结晶性高聚物在什么温度下结晶时得到的晶体较完整、晶粒尺寸较大,且熔点较高、熔限较窄 () A.略低于Tm B
结晶性高聚物在什么温度下结晶时得到的晶体较完整、晶粒尺寸较大,且熔点较高、熔限较窄 ( )

A.略低于TmB.略高于TgC.在最大结晶速率

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第3题
结晶性高聚物在什么温度下结晶时得到的晶体较完整、晶粒尺寸较大,且熔点较高、熔限较窄()

A.略低于Tm是

B.略高于Tg

C.在最大结晶速率

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第4题
非结晶性高聚物温度降至Tg以下时,链段运动冻结,进入玻璃态,高聚物可称为()。

A.过冷固体

B.固体

C.液体

D.过冷液体

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第5题
结晶聚合物的熔点和熔限与结晶形成的温度有关,下列说法正确的是()。

A.结晶温度越低,熔点越低,熔限越窄

B.结晶温度越低,熔点越高,熔限越宽

C.结晶温度越高,熔点越高,熔限越窄

D.结晶温度越高,熔点越低,熔限越窄

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第6题
非晶态高聚物发生强迫高弹形变的温度范围是()。 A.Tg~Tf之间 B.Tb~Tf之间 C.Tb~Tg之间
非晶态高聚物发生强迫高弹形变的温度范围是( )。

A.Tg~Tf之间 B.Tb~Tf之间 C.Tb~Tg之间

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第7题
在聚合物的黏流温度以下,描述高聚物的表观黏度与温度之间关系的方程式是()。 A.Arrhenius方程 B.WLF方程
在聚合物的黏流温度以下,描述高聚物的表观黏度与温度之间关系的方程式是( )。

A.Arrhenius方程 B.WLF方程 C.Avrami方程

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第8题
晶态高聚物发生强迫高弹形变的温度范围是( )。

A.Tg~Tf之间

B.Tb~Tg之间

C.Tg一Tm之间

D.Tb~Tm之间

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第9题
在黏流温度以下,描述高聚物的表观黏度与温度之间关系的方程式是( )。

A.Arrhenius方程

B.WLF方程

C.Avrami方程

D.MH方程

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