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题目内容 (请给出正确答案)
[主观题]

下列关于陶瓷地砖楼地面的说法中,正确的有()。

A.基层处理、弹线找规矩、做灰饼、标筋与水泥砂浆地面施工相同

B.试拼:铺贴前根据分格线确定地砖的铺贴顺序和标准块的位置,并进行试拼,检查图案、颜色及纹理的方向及效果。试拼后按顺序排列,编号,浸水备用

C.湿贴法:此方法主要适用于大尺寸地砖(400mmX400mm以上)的铺贴

D.干贴法:首先在地面上用1:3的干硬性水泥砂浆铺一-层厚度为20~5.0mm的垫层。找平层的砂浆应采用虚铺方式,然后将纯水泥浆刮在地砖背面,按地面纵横十子筋通铺-一行地砖于硬性水泥砂浆上作为基准板,再沿基准板的两边进行大面积铺贴

E.压平、拔缝,镶贴时,应边铺贴边用水平尺检查地砖平整度,同时拉线检查缝格的平直度,如超出规定应立即修整,将缝拔直,并用橡皮锤拍实,使纵模线之间的宽窄一致、笔直通顺,板面也应平整一致

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第1题
下列关于陶瓷地砖楼地面施工的说法中,正确的是()。 A.湿贴法主要适用于地砖尺寸在500mm×500mm以下

下列关于陶瓷地砖楼地面施工的说法中,正确的是()。

A.湿贴法主要适用于地砖尺寸在500mm×500mm以下的小地砖的铺贴

B.干贴法应首先在地面上用1:2的干硬性水泥砂浆铺一层厚度为20~50mm的垫层

C.铺贴前应先进行试拼,试拼后按顺序排列,编号,浸水备用

D.铺完砖24h后洒水养护,时间不得少于14d

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第2题
内墙面抹灰施工要点()。

A.找规矩、做灰饼、做标筋

B.做护角

C.抹窗台、墙裙

D.抹底灰、中灰

E.抹面灰

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第3题
卷材防水层施工的一般工艺流程为:基层表面清理、修补→()→收头处理、节点密封→清理、检查、修整→保护层施工。

A.喷涂基层处理剂→定位、弹线、试铺→节点附加增强处理→铺贴卷材

B.定位、弹线、试铺→喷涂基层处理剂→铺贴卷材→节点附加增强处理

C.定位、弹线、试铺→喷涂基层处理剂→节点附加增强处理→铺贴卷材

D.喷涂基层处理剂→节点附加增强处理→定位、弹线、试铺→铺贴卷材

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第4题
陶瓷地砖铺贴时,将砖与地面压实,并且高度与()相吻合。

A.定位线

B.地面标高线

C.水平基准线

D.踢脚线

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第5题
下列关于水泥砂浆地面基层处理的做法中,说法正确的有()。

A.水泥砂浆面层多铺抹在楼地面混凝土垫层上

B.基层处理是防止水泥砂浆面层空鼓、裂纹、起砂等质量通病的关键工序

C.表面比较光滑的基层,应进行凿毛,并用清水冲洗干净,冲洗后的基层,不要上人

D.在现浇混凝上或水泥砂浆垫层、找平层上做水泥砂浆地面面层时,其抗压强度达到1.2MPa,才能铺设面层,这样不至于破坏其内部结构

E.地面抹灰前,应先在四周墙上弹出一道水平基准线,作为确定水泥砂浆面层标高的依据

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第6题
地面铺贴地砖时,所采用的水泥砂浆,一般为()

A.1:2水泥砂浆

B.1:3水泥砂浆

C.1:4水泥砂浆

D.:5水泥砂浆

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第7题
关于地面水泥沙找平,首先进行定位弹线,根据地面标高完成线确定找平上皮的标准线,在墙面弹出控
制线,找平层上标准线为基准,根据房间大小、按照双向间距不大于2m进行拉线,用于找平层配比相同的砂浆或混凝土做灰饼,做出控制面层标高的标准块,有排水要求的功能空间按照设计要求进行找坡()

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第8题
内墙饰面砖施工工艺流程:基层处理→抹底、中层灰并找平→弹出上口和下口水平线→分格弹线→选面砖→预排砖→浸砖→做标志块→垫托木→面砖铺贴→勾缝→养护及清理。()
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第9题
下列均属于整体类地面的一组是()。

A.地毯地面、活动地板、强化木地面

B.水泥砂浆地面、细石混凝土地面、水磨石地面

C.普通木地面、硬木条地面、拼花木地面

D.铺砖地面、天然石板地面、陶瓷锦砖地面

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第10题
附合楼地面构造要求的有()

A.足够的竖固性

B.应做厚15—20mm,1:3水泥砂浆找平层

C.1:1水泥砂浆做水泥砂浆面层

D.石板地面应在找平层上用1:1水泥砂浆粘贴石板

E.实铺木地面有铺钉式和粘贴式两种

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