题目内容
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[单选题]
沾污引起的电学缺陷引起（)，硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。
A.不会影响成品率
B.晶圆缺陷
C.成品率损失
D.晶圆损失
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A.功能
B.成品率
C.物理性能
D.电学性能
E.外观
A.硅抛光片-晶圆-片-成品测试-集成电路
B.晶圆-硅抛光片-成品测试-芯片-集成电路
C.硅抛光片-芯片-晶圆-成品测试-集成电路
D.硅片=芯片=成品测试-晶圆-集成电路
A.引起故障，品质等损失的设备方面的原因
B.单独引起故障，品质损失的设备方面的原因
C.两个或几个问题点相互作用，引起损失的设备方面的原因
D.现在对设备故障、品质不良等损失没有影响，但将来能够发展成为大缺陷，中缺陷，引起的损失的设备方面的原因
表1.2温度与成品率
| 温度/℃ | 40 45 50 55 60 |
| 成品率/% | 91.42 92.75 96.03 85.14 85.14 92.37 94.61 95.41 83.21 87.21 89.50 90.17 92.06 87.90 81.33 |
A.纤溶异常引起的止血功能缺陷
B.血管壁和血小板异常引起的止血功能缺陷
C.仅指血管壁通透性和脆性增加引起的止血功能缺陷
D.凝血和纤溶异常引起的止血功能缺陷
E.凝血功能异常引起的止血功能缺陷
