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[判断题]

烙铁温度过低、焊接面（焊盘/引脚)氧化或有油污，容易造成虚焊、假焊。（)

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更多“烙铁温度过低、焊接面(焊盘/引脚)氧化或有油污，容易造成虚焊…”相关的问题

第1题

IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）。

A.假焊

B.连锡

C.引脚变形

D.多件

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第2题

元器件引脚编号（Number)用于和PCB封装（焊盘的Designator) 对应。（)

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第3题

X6B型集装箱平车心盘座前加强板为搭接者，裂纹或焊缝开裂时（)。

A.焊修

B.割破原焊波重焊

C.割破原焊波重焊，焊波高于基准面2mm

D.更换

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第4题

埋弧焊时，焊工看不见电弧，容易产生焊偏。

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第5题

貼装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（)贴放在焊盘的焊膏上。

A.居中

B.左对齐

C.右对齐

D.任意位置

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第6题

对低合金高强度铸钢上心盘焊修时，须按焊修规范进行焊前预热，焊后缓冷方法进行，焊条应使用与铸钢上心盘相对应的等强度中碳焊条。（)

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第7题

导线焊接应使用带焊剂的焊锡丝，并应防止过热与虚焊，焊完后为防腐蚀应用酒精清洗。（)

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第8题

对低合金高强度铸钢上心盘焊修时，须按焊修规范进行焊前预热，焊后缓冷方法进行，焊条应使用与铸钢上心盘相对应的等强度合金钢焊条。（)

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第9题

在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及________等

A.夹渣

B.未焊透

C.内凹

D.焊瘤

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