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[判断题]

激光打印产品在加工过程中倒班技术员按要求自检合格后整批转下工序;（)

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第1题

作业员按《集成电路生产控制计划》、《集成电路打印质量检验标准》自检合格后整批转下工序;（)

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第2题

产品LQFP、eLQFP单/双轨激光打印首检执行人是倒班技术员和操作员。（)

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第3题

产品SSOP（209mil)单/双轨激光打印首检执行人是倒班技术员和操作员。（)

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第4题

产品LQFP、eLQFP单/双轨激光打印首检执行人是倒班技术员和作业员。（)

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第5题

倒班技术员印章调试好后，用相同封装形式好产品试打印。（)

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第6题

返工完成后产品必须经过自检和品管确认后，才可转下工序或出厂。（)

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第7题

打印整批产品加工完后，作业员进行清批检查。（)

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第8题

打印整批产品加工完后，不用进行清批检查。（)

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第9题

打印工艺流程是：待打印产品→激光打印机→制作、调试印章→首件检验→批量生产→待转序货架→转下工序（)

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第10题

顺序移动方式是指一批零件的前一道工序全部加工完毕后,才整批移动到下一个工序进行整批加工。（)

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第11题

加工产品并按照相应的《集成电路打印质量标准》对产品进行自检，每次将自检产品或已打印产品放置指定位置;（)

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