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[多选题]
智能芯片标准包括（)。
A.指令集和虚拟指令集
B.芯片性能
C.功耗测试要求
D.数据交换格式
E.芯片操作系统的设计及检测
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A.硅抛光片-晶圆-片-成品测试-集成电路
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C.硅抛光片-芯片-晶圆-成品测试-集成电路
D.硅片=芯片=成品测试-晶圆-集成电路
A.一种专门用于处理人工智能应用中大量计算任务的芯片
B.能够更好地适应人工智能中大量矩阵运算
C.目前处于成熟高速发展阶段
D.相对于传统的CPU处理器，智能芯片具有很好的并行计算性能
(A)机器字长--字长越大越好;
(B)机器主频--主频越高越好;
(C)晶体管数量--晶体管数量越多越好;
(D)微处理器所能完成的功能 --指令种类越多越好;
(E)功耗--功耗越低越好;
(F)上述所有。
已知某SRAM芯片的部分引脚如习题图6.2所示，要求用该芯片构成A0000H～ABFFFH寻址空间的内存。
(1) 问应选几片芯片？
(2) 给出各芯片的地址分配表。
(3) 画出采用74LSl38译码器时，它与存储器芯片之间的连接电路图。
