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[判断题]

塑封打叉产品及塑封报废品在塑封体表面打“米”标识（）

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第1题

测试产品塑封时上工序有报废产品条带塑封应在不良品塑封体表面打“×”。（)

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第2题

塑封后在塑封体上打“X”标识时，可以不管管脚划伤。（)

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第3题

塑封后产品芯片及内引脚压焊区分层检验标准为（)

A.塑封体面积的10%

B.塑封体面积的15%

C.塑封体面积的20%

D.芯片表面及引脚打线区不允许有分层

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第4题

塑封后产品非芯片及内引脚压焊区，载体打线区分层检验标准为（)

A.塑封体面积的10%

B.塑封体面积的15%

C.塑封体面积的20%

D.不允许有分层

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第5题

后固化的目的是使塑封料交联固化反应更充分，减小塑封应力、增加塑封体的硬度。（)

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第6题

塑封料醒料的作用是防止塑封料在使用中由于温差作用表面产生冷凝水，影响产品品质。（)

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第7题

检验产品时，发现产品塑封体打印区域有气孔，REJ。（)

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第8题

任何封装形式的产品，在40-45倍显微镜下观察，塑封体不允许有破裂。（)

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第9题

塑封自动包封系统在自动运行过程中能添加塑封料（）

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第10题

错位不良描述，塑封体上下错位。（）

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