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[主观题]

管道焊接时,由于电流强度不足、间隙及破口角度小、焊接速度快、钝边大、焊口边缘不干净及焊条太粗等原因会造成()情况出现。

管道焊接时,由于电流强度不足、间隙及破口角度小、焊接速度快、钝边大、焊口边缘不干净及焊条太粗等原因会造成()情况出现。

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第1题
焊条电弧焊时,产生未焊透的原因之一是________

A.焊接电流过小

B.坡口间隙过大

C.坡口纯边过小

D.坡口未清理干净

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第2题
为了保证焊接质量,一般需要在焊件的接边处,预制成各种形状,称为坡口。坡口的()是为了保证焊件焊透。

A、钝边高度

B、根部间隙

C、坡口角度

D、搭接接头

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第3题
咬边的产生原因是____。

A、焊接电流小;焊条或焊丝角度不适当

B、焊接电流大;焊条或焊丝角度不适当

C、焊接电流小;焊接电流大

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第4题
()熔化极气体保护焊,选用的焊接电流电压过大、间隙小、焊接速度慢、钝边太厚是产生焊瘤的主要原因。

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第5题
未焊透产生的主要原因是____。

A、双面焊背面清根不彻底

B、钝边尺寸小

C、焊接电流大

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第6题
采用二氧化碳焊焊接厚板时可增加坡口的钝边,减小坡口。

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第7题
由于焊件不洁,电流过小,焊速太快等原因,造成了咬边焊接缺陷口。()
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第8题
通过合理选择焊接方法焊接参数和焊接顺序,调整热量分布,防止焊接变形如用()。

A.小电流快速不摆动焊代替大电流摆动焊

B.大直径焊条代替小直径焊条

C.单道焊代替多道焊

D.自散热代替强迫散热

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第9题
在焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成气孔、咬边及________等

A.夹渣

B.未焊透

C.内凹

D.焊瘤

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