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[判断题]

塑封后，芯片区域气孔产品无需开具NCL单（）

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第1题

检验产品时，发现产品塑封体打印区域有气孔，REJ。（)

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第2题

塑封工序在加工产品时上工单批一张卡加工完转塑封完待转序货架后，才能领取加工下一工单批产品，工作台、排片机上可以放置不同工单批产品（）

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第3题

塑封现场任何区域、地方不能存放弹夹号不符产品（）

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第4题

异常情况不需要开NCL单。（)

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第5题

下列缺陷那些为塑封的Killerdefect（)

A.塑封体裂纹

B.芯片分层

C.芯片区域空洞

D.封反

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第6题

塑封后产品必须在24小时之内完成烘烤（）

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第7题

塑封后产品芯片及内引脚压焊区分层检验标准为（)

A.塑封体面积的10%

B.塑封体面积的15%

C.塑封体面积的20%

D.芯片表面及引脚打线区不允许有分层

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第8题

塑封后产品芯片区域空洞的标准为（)

A.空洞尺寸＞0.3mm为REJ

B.空洞尺寸＞0.254mm为REJ

C.空洞尺寸＞0.127mm为REJ

D.不允许有空洞

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第9题

GE-1030-3塑封料的产品，后固化时间为8小时（）

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第10题

测试产品塑封时上工序有报废产品条带塑封应在不良品塑封体表面打“×”。（)

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第11题

DIP008特殊布线产品塑封后冲弯标准为15%。（)

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