题目内容
（请给出正确答案）
A.微电子技术以集成电路为核心
B.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
C.集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
D.集成电路使用的材料都是半导体硅材料
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A.集成电路是上世纪50年代出现的
B.集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
C.集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料
D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
A.集成电路是现代信息产业的基础之一
B.集成电路大多在硅衬底上制作而成
C.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸无关
D.集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高
A.硅抛光片-晶圆-片-成品测试-集成电路
B.晶圆-硅抛光片-成品测试-芯片-集成电路
C.硅抛光片-芯片-晶圆-成品测试-集成电路
D.硅片=芯片=成品测试-晶圆-集成电路
下列关于集成电路的叙述，正确的是_______。
A．集成电路的集成度将永远符合Moore定律
B．集成电路的工作速度主要取决于组成逻辑门电路的晶体管的尺寸，通常尺寸越小，速度越快
C．集成电路是20世纪的重大发明之一，在此基础之上出现了世界上第一台电子计算机
D．集成电路是在金属基片上制作而成的
