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[判断题]

为了保证纯锡镀种产品镀层的致密度及抑制锡须的增长,对电镀后的纯锡产品烘烤时间作如下规定:产品烘烤90分钟,升温时间为30分钟。()

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第1题
电镀过时对客户造成的影响()。

A.上锡不良/产品失效

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第2题
我司产品PMC到切筋的加工工艺流程,以下正确的有()。

A.后固化→切中筋→打印→电镀及烘烤→成形分离

B.后固化→电镀及烘烤→打印→切筋成形

C.去溢料→切中筋→后固化→电镀及烘烤→成形分离

D.以上都不

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第3题
IC需要烘烤而没有烘烤会造成()。

A.假焊

B.连锡

C.引脚变形

D.多件

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第4题
下列金属及合金的熔点最低的是()。

A.铝

B.铜

C.纯铁

D.锡

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第5题
张锡纯撰()是中西医汇通的代表著作。
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第6题
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第7题
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A.错误

B.正确

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第8题
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第9题
裂胶身对客户有什么影响()。

A.不受影响

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第10题
怎样溶解这些试样:锡青铜,高钨钢,纯铝,银币,玻璃(不测硅)。
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第11题
试从电极电势[如φ(Sn2+/Sn)、φ(Sn4+/Sn2+)及φ(O2/H2O)],说明为什么常在SnCl2溶液中加入少量纯锡粒以防止Sn2+

试从电极电势[如φ(Sn2+/Sn)、φ(Sn4+/Sn2+)及φ(O2/H2O)],说明为什么常在SnCl2溶液中加入少量纯锡粒以防止Sn2+被空气(O2)氧化。

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