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[主观题]

焊料按熔点不同可以分为()焊料和()焊料。在电子产品装配中,常用的焊料是();常用的助焊剂是()类助焊剂,其主要成分是松香。

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第1题
目前在电子产品有装配焊接中,主要使用()。A.锡铅焊料B.金焊料C.铜焊料D.银焊料
目前在电子产品有装配焊接中,主要使用()。

A.锡铅焊料

B.金焊料

C.铜焊料

D.银焊料

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第2题
熔点越高的焊料颜色越接近要焊接的材料,并且也越牢固,一般来说,焊料的熔点会比所焊金属的熔点低150℃~300℃。()
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第3题
下列选项中不是助焊剂的作用的是()。A.增强导电性B.去除氧化膜并防止再氧化C.辅助热传导D.增强焊
下列选项中不是助焊剂的作用的是()。

A.增强导电性

B.去除氧化膜并防止再氧化

C.辅助热传导

D.增强焊料的流动性

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第4题
下列手工焊接描述不正确地是()。

A、手工焊接的操作步骤一般为:加热被焊物——加焊料——移开电烙铁——移开焊料

B、电烙铁应以45º的方向撤离,焊点圆滑,带走少量焊料

C、在焊点较小的情况下,可以采取的操作步骤为:同时进行加热被焊件和焊料——同时移开焊料和烙铁

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第5题
无锡焊接是一种()的焊接

A.完全不需要焊料

B.仅需少量的原料

C.使用大量的焊料

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第6题
厕所废物舱灭火瓶释放喷嘴用易熔焊料封堵,熔点是:

A.40C

B.77C

C.170C

D.220C

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第7题
电子产品使用的助焊剂是无机类助焊剂。()
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第8题
锡膏是由合金焊料粉(又称焊粉)和()均匀搅拌而成的膏状体,是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,是()的基本要素,提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。

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第9题
焊接时间是指每个焊点接触到焊料至离开焊料的这段时间,在考虑焊件的可焊性并兼顾耐焊性的情况下,一般将焊接时间控制在()

A.3s 为宜

B.5s 为宜

C.大于 5s 为宜

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