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[判断题]

线弧与线弧之间、线弧与芯片边缘、线弧与其他管脚间距小于1倍线径为不良。()

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第1题
残留焊线的长度与相邻的管脚或焊线之间的间距小于1倍线径为不良。()
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第2题
芯片互连、铝垫互连或者反向打线的产品,植球的铝垫上焊线残留与相邻的焊线、焊球、芯片之间的间距小于1倍线径为不良。()
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第3题
芯片厚度小于标准厚度时,线弧的高度即,应从管腿表面测量至线弧的最高点。()
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第4题
芯片互连、铝垫互连或者反向打线的产品,植球的铝垫上金线与芯片表面的间距(L)小于1倍线径为不良。()
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第5题
芯片厚度大于标准厚度时,线弧的高度即应从管腿表面测量至线弧的最高点。()
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第6题
在同一管脚上的线与线之间的间距小于1倍线径不允许接收。()
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第7题
在同一管脚上的线与线之间的间距小于1倍线径可以接收。()
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第8题
求旋轮线 的弧与直线的交点.

求旋轮线

的弧与直线的交点.

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第9题
灭弧室真空度测量时,测试完成后拆线应先拆除与仪器端口的测试线,然后再拆除与磁控线圈、真空灭弧室的连线。()
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第10题
甲板型表面与中线面的交线为()。

A.甲板边线

B.甲板中线

C.龙骨线

D.舷弧

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