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[主观题]

由于(),反应温度可以达到480℃左右,足以发生热裂化反应,引起“飞温”。

由于(),反应温度可以达到480℃左右,足以发生热裂化反应,引起“飞温”。

A、冷氢中断

B、 原料中断

C、设备和仪表故障

D、误操作

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第1题
当渣油温度升高到临界反应区温度下限之前,其反应特点是()。

A.缩合反应速度大于裂化反应速度

B.缩合反应速度小于裂化反应速度

C.只有缩合反应

D.只有裂化反应

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第2题
无定形硅铝裂化催化剂的起始反应温度比分子筛裂化催化剂的起始反应温度低()
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第3题
加氢反应是放热反应,提高温度对加氢反应化学平衡是不利的,但有利于脱氢和裂化反应。在一定温度
范围内,提高温度可以加快反应速度。对于不同的原料、不同的催化剂反应活化能不同,提高温度反应速度的提高也不同,活化能(),提温时反应速度提高()。

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第4题
当反应温度提高时,热裂化反应的速度提高得很快,所以在高温下,主要的反应就是热裂化反应。()
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第5题
芳香烃的热稳定性很高,在一般的裂解温度下不易发生()的反应,但可发生两类反应一类是芳烃脱氢
缩合反应,另一类烷基芳烃的侧链发生断链生成苯、甲苯、二甲苯等反应和脱氢反应。()

A芳烃脱氢缩合

B结焦

C芳环裂化

D侧链裂化反应

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第6题
对于可逆放热反应如何选择操作温度?

A.要使反应速率尽可能保持最大,必须随转化率的提高,按最优温度曲线相应降低温度

B.由于逆反应速率也随反应温度的提高而提高,净反应速率出现一极大值

C.温度的进一步提高将导致正逆反应速率相等而达到化学平衡

D.由于反应可逆且放热,因此应降低温度减小逆反应的速率。

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第7题
ZnO加热,表面上发生热分解反应,生成的Zn向晶体内部扩散,生成非整比化合物Zn1+xO,这是()型半导体。NiO在氧气中反应,晶体变为阴离子过量的NiO1+x,这是()型半导体。

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第8题
在光的影响下,蒽聚合为二蒽。由于二蒽的热分解作用而达到光化学平衡。光化学反应的温度系数(即温度每增加10K

在光的影响下,蒽聚合为二蒽。由于二蒽的热分解作用而达到光化学平衡。光化学反应的温度系数(即温度每增加10K反应速率所增加的倍数)是1.1,热分解的温度系数是2.8,当达到光化学平衡时,温度每升高10K,二蒽的产量是原来的多少倍?

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第9题
CRH380B动车组发生热轴预警(6B2E,6B32,6B36等),车组点温正常,复位后代码恢复重新运行监控,若温度升高需进行进一步采取降速措施,直至轴温趋于稳定。()
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第10题
无论何种形式的引火源,都必须达到一定的能量,即要有一定的温度和足够的热量才能引起燃烧反应,否则,燃烧不会发生。()
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