A.A. 盘直接出2GE光接口;可以通过端子板引出FE电接口(可以支持FE电口盘保护)或者直接从面板引出FE光电接口
B.B. 支持FE到GE/FE的汇聚;汇聚比最大为24/1
C.C. 支持GFP封装;不支持LCAS功能;支持VC12,VC3,VC4虚级联
D.D. 槽位带宽2.5G;对外提供8路FE以太网电接口(LAN口)和2个GE以太网光接口,对内最大提供24个FE全双工以太网数据接口(WAN口)
A.FE口支持能力:12×14=168 (百兆)
B. GE口支持能力:10×8=80(千兆)
C. XGE口支持能力:2×4+1×6=14 (万兆)
D. E1接口支持能力:16×7=112(2M)