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[判断题]

TP拿取方式:只允许拿取盖板两侧,不可触碰panel侧边处。()

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第1题
COP位置防护措施有()

A.拿取TP拿取两侧,不能触碰COP区域

B.在半模组装前,不要将COP保护支架取下,以便COP保护支架能够更好的保护COP区域

C.TP相关工站承载需避位COP部位,或者将限位槽棱角打磨成圆角或者C角

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第2题
员工拿取TP时要求手持(),轻拿轻放;严禁拿捏、()TP的LCM区。

A.TP两侧

B.TP顶部

C.按压

D.擦拭

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第3题
以下哪个动作是正确认的拿取TP动作()

A.拿TP两侧

B.拿中间

C.拿上端

D.拿下端

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第4题
员工拿取TP时要求手持TP两侧,轻拿轻放。严禁拿捏、按压TP的LCM区,尤其是底部IC区域,TP背部铜箔
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第5题
关于OLED屏拿取、运输、及储存要求正确的是()

A.避免阳光直射,温度23±3℃,湿度55±5%

B.必须使用TP原装托盘放置、储存

C.仓库存储堆叠高度要求:Box最大堆叠高度≤4箱

D.拿取TP须从屏侧边拿取,避开直接与TP铜箔区接触产生压印

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第6题
晶圆传递时,晶圆()拿取晶圆,严禁手指触碰晶圆有芯片区域。

A.正面朝上

B.正面朝下

C.双手

D.单手

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第7题
晶圆传递时,晶圆正面朝上,双手拿取晶圆,严禁手指触碰晶圆()。

A.有芯片区域

B.绷膜环

C.蓝膜

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第8题
拿取贴片板时可以拿取的部位是()?

A.贴片板两侧边缘位置

B.贴片板中间位置

C.贴片板任何位置

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第9题
拿取贴片板时可以拿取的部位()

A.贴片板两侧边缘位置

B.贴片板中间位置

C.贴片板任何位置

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第10题
在西餐餐食礼仪中,用餐具的顺序是()。

A.从外向内拿取

B.从内向外拿取

C.从上往下拿取

D.从下往上拿取

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第11题
拿取花篮时手指(套)不可接触硅片,避免污染硅片。()
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