某半导体芯片厂使用光电干涉法测厚仪测量芯片镀膜的厚度，公差限为100050A，生产过程实际标准差

σ（P）=15A。测量仪器是数字显示的，考虑可能造成测量系统波动的原因一是不同的测量时刻，二是每次将样件装置于测量底架时的装上卸下的循环。现选用一片芯片，在三个不同时刻各进行装上卸下的3次循环，每次循环重复测量2次，则此时的重复性是指（）

A．同一时刻同一循环的测量所得结果的一致性

B．同一时刻不同循环的测量所得结果的一致性

C．不同时刻不同循环的测量所得结果的一致性

D．不同时刻同一循环的测量所得结果的一致性