题目内容
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[单选题]
()又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。
A.微电子制造工艺
B.电子制造工艺
C.材料制造工艺
D.制造工艺
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A.微电子制造工艺
B.电子制造工艺
C.材料制造工艺
D.制造工艺
A.编制设计任务书、制定工艺方案、编制工艺规程、工艺装备设计和制造
B.编制设计任务书、制定工艺方案、新产品试制与鉴定、工艺装备设计和制造
C.产品图纸工艺分析和审定、制定工艺方案、编制工艺规程、工艺装备设计和制造
D.新产品试制与鉴定、制定工艺方案、编制工艺规程、工艺装备设计和制造