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[单选题]

()又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。

A.微电子制造工艺

B.电子制造工艺

C.材料制造工艺

D.制造工艺

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第1题
根据工艺在生产中不同性质作用,可以分为基本制造工艺、改性工艺和()。

A.延伸制造工艺

B.完成制造工艺

C.后处理工艺

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第2题
根据工艺在生产中不同性质作用,可以分为基本制造工艺、后处理工艺和()。

A.改性工艺

B.完成制造工艺

C.后处理工艺

D.从属制造工艺

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第3题
根据工艺在生产中不同性质作用,可以分为后处理工艺、改性工艺和()。

A.延伸制造工艺

B.完成制造工艺

C.后处理工艺

D.基本制造工艺

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第4题
按照使用材料的类型,可将增材制造工艺分为使用()的增材制造工艺、使用粉末材料的增材制造工艺和使用固态型材的增材制造工艺。
按照使用材料的类型,可将增材制造工艺分为使用()的增材制造工艺、使用粉末材料的增材制造工艺和使用固态型材的增材制造工艺。

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第5题
生产工艺准备主要工作内容有()。

A.编制设计任务书、制定工艺方案、编制工艺规程、工艺装备设计和制造

B.编制设计任务书、制定工艺方案、新产品试制与鉴定、工艺装备设计和制造

C.产品图纸工艺分析和审定、制定工艺方案、编制工艺规程、工艺装备设计和制造

D.新产品试制与鉴定、制定工艺方案、编制工艺规程、工艺装备设计和制造

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第6题
()是制造贴膜产品的重要手段。

A.烘干工艺

B.层压工艺

C.平整工艺

D.低压工艺

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第7题
按照工艺要求制造(),还需要为它设计和制造些必要的专用工艺装备

A.产品

B.要点

C.目标

D.发展

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第8题
机械加工工艺规程是规定产品或零部件制造工艺过程和操作方法的( )。

A.工艺文件

B.工艺规程

C.工艺教材

D.工艺方法

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第9题
规定零件制造工艺过程和操作方法等工艺文件称为()。
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第10题
典型的快速原型制造工艺有()。

A.选择性激光烧结

B.熔融沉积成形

C.光固化成形工艺

D.分层实体制造

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第11题
下列工艺中成型材料使用液态材料的增材制造工艺是()。

A.MJP

B.SLA

C.DLP

D.PolyJet

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