题目内容
（请给出正确答案）
A.变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用 SPC
B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差（X一 MR）控制图即可
C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一移动极差（X 一八妞）控制图外，再绘制各小时的极差（R）控制图，三张控制图同时使用即可控制过程
D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图
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A．变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用SPC
B．其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差控制图，三张控制图同时使用即可控制过程
D．解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图
A.变异来源不仅包含随机误差。此时，必须等待清除组间变异变大的情况后，才能使用SPC
B.其实只要将每小时芯片镀膜厚度之均值求出，对48个数据绘制单值一移动极差(I-MR)控制图即可
C.求出各小时芯片镀膜厚度之均值，对之绘制单值一移动极差(X-MR)控制图外,再绘制各小时的极差(R)控制图，三张控制图同时使用即可控制过程
D.解决此类问题的最好方法是使用EWMA控制图
A.使用C控制图最方便
B.也可以使用U控制图,效果和C控制图相同
C.也可以使用p控制图,效果和C控制图相同
D.使用np控制图,效果和C控制图相同
E.使用p或np控制图都可以
A.使用C控制图最方便
B.也可以使用U控制图，效果和C控制图相同，但不如C控制图方便
C.也可以使用p控制图,效果和C控制图相同，但不如C控制图方便
D.使用np控制图,效果和C控制图相同
已知并行扩展2片2K×8存储器芯片及芯片地址范围(无关地址位取“1”)，芯片Ⅰ：B800H～BFFFH；芯片Ⅱ：E800H～EFFFH；试画出其连接电路。
