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划片刀正常换刀后,可以不磨刀,采用预切割就可以了。()

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第1题
切割特殊产品RTR产品的换刀后要用怎样的Wafer预切割?()

A.用正常圆Wafer预切割

B.用特殊产品RTR产品预切割

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第2题
加工中心是一种备有刀库,并()能对工件进行多工序加工的数控机床。

A.手动换刀

B.自动换刀

C.不需换刀

D.自动磨刀

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第3题
关于划偏/划坏如下说法正确的是?()

A.换刀后没划到芯片上不离开,宁等十分,不争一秒

B.基准线校准偏离划道,当前面、换面后、换片后都会错划

C.私自建立、修改参数、手动拉直——辞退

D.假片试机,使用当前参数;划片过程监控每面至少一次

E.切割位置校准,下刀位置看稳,试划一刀未校正,马上停机做反馈,没自检不离开

F.裂片禁止操作员加工,反馈上级协助

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第4题
切蔬菜的刀不够锋利,可以将切荤菜的刀用开水烫一下,就可以切蔬菜了()

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第5题
STEP模式的划片刀工艺要求差多少um?

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第6题
为什么磨刀时需要在刀面上不断加水?

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第7题
如下关于蹭伤预防说法正确的是?()

A.提篮进出、平行抽插,不蹭伤

B.先退旧刀,再领新刀,新旧刀片不见面

C.禁止私自进入换刀界面,误进后马上停机反馈

D.刀片破损被检出/刀片寿命Alarm,马上换刀勿迟疑

E.更换产品前,确认刀片伸长,不够先换刀

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第8题
磨刀是为了检验每把切刀与()的接触情况。
磨刀是为了检验每把切刀与()的接触情况。

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第9题
华为客户所使用的划片刀组合为()

A.SD3500-CC/SD4000-BA

B.SD3500-BB/SD4000-BA

C.SD3500-CC/SD4000-BB

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第10题
划片前后批次大于等于多少um需要磨刀?

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第11题
自动换刀装置的刀库的形式有哪几种自动换刀装置的形式有哪几种各有何应用场合和特点?

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