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[判断题]

HT－260PG减薄胶膜厚度为260um。（)

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第1题

不同胶膜的晶圆禁止同时减薄。（)

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第2题

我司减薄产品,在贴片后,再揭去晶圆表面的减薄胶膜,以保护芯片表面。（)

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第3题

贴片时,使用减薄胶膜或平整滤纸保护芯片表面。（)

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第4题

减薄作业过程中的“两个厚度一个面”是指晶圆初始厚度、最终厚度、减薄的是晶圆背面。（)

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第5题

减薄厚度不符是指圆片厚度不符合规定要求,厚度误差>±10um。（)

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第6题

塔体厚度均匀减薄，不影响设备使用。（)

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第7题

井控管汇中法兰厚度最大减薄量超过标准厚度12.5%应强制判废。（)

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第8题

减薄胶膜禁止贴到晶圆背面。()

减薄胶膜禁止贴到晶圆背面。（)

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第9题

防喷器法兰厚度最大减薄量超过标准厚度10%应强制判废。（)

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第10题

划片使用的SPV224SR的胶膜厚度为（),ATBV080-H胶膜厚度为（)

A.75，75

B.80，75

C.80，80

D.75，80

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第11题

钢板热卷后的减薄量约为原厚度的3%～4%。（)

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