首页 > 继续教育> 职称继续教育

题目内容（请给出正确答案）

[判断题]

晶圆上机前，核对确认晶圆刻号与条码信息一致，倾斜晶圆，在灯光下0°~45°范围内缓慢晃动晶圆，目检确认晶圆外观，无外观缺陷后上机。（)

查看答案

如果结果不匹配，请联系老师获取答案

您可能会需要：

重置密码查看订单联系客服

安装优题宝APP，拍照搜题省时又省心！

更多“晶圆上机前，核对确认晶圆刻号与条码信息一致，倾斜晶圆，在灯光…”相关的问题

第1题

FCDA作业时，晶圆上机后设备扫描晶圆上条码，自动读取调用map。（)

点击查看答案

第2题

设备当前晶圆加工完成后，卸载晶圆，填写补全《mapping上芯数统计记录》相应片号晶圆对应的一栏。（)

点击查看答案

第3题

操作人员从相应轨道氮气柜中拿取晶圆,拿取晶圆前，检查确认流程卡备注栏有无特殊要求，有特殊要求的按特殊要求执行。（)

点击查看答案

第4题

晶圆传递时，单手拿晶圆。（)

点击查看答案

第5题

集成电路的主要制造流程是（）

A.硅抛光片-晶圆-片-成品测试-集成电路

B.晶圆-硅抛光片-成品测试-芯片-集成电路

C.硅抛光片-芯片-晶圆-成品测试-集成电路

D.硅片=芯片=成品测试-晶圆-集成电路

点击查看答案

第6题

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。（)

点击查看答案

第7题

划片上料前要核对的项目有哪些？（）

A．来料有无缺损、裂片、蹭划伤、沾污等

B．晶圆批号、片数及条码标签

C．产品是否已划片

D．激光开槽产品是否已开槽

E．晶圆背面有无杂质、膜丝、气泡

点击查看答案

第8题

沾污引起的电学缺陷引起（)，硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。

A.不会影响成品率

B.晶圆缺陷

C.成品率损失

D.晶圆损失

点击查看答案

第9题

未上机晶圆应该放入（)。

A.工作桌上

B.上芯机内

C.收料氮气柜

D.待加工氮气柜

点击查看答案

第10题

晶圆传递过程中必须锁住卡扣。（)

点击查看答案

第11题

MPW多项目晶圆(名词解释)

MPW多项目晶圆（名词解释)

点击查看答案

湖南希赛网络科技有限公司版权所有 ©2001-2024

湘ICP备10203241号-11 营业执照

违法和不良信息举报电话：400-118-7898

举报/反馈/投诉邮箱：deng＃ujigu.com（请将＃替换成@）