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[判断题]

在SMD元件的焊接过程中，焊锡不得接触元件本体（）

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更多“在SMD元件的焊接过程中，焊锡不得接触元件本体（）”相关的问题

第1题

焊锡的熔点

焊锡丝熔点

在印制线路板上焊接元件时，通常采用低温空心焊锡丝，熔点为240℃。 ()

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第2题

焊锡熔点是多少度

焊锡丝熔点

在印制线路板上焊接元件时，通常采用低温空心焊锡丝，熔点为240℃。 ()

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第3题

焊锡过程中影响元件烫伤的因素有（)。

A.焊锡时间过长

B.作业员不熟悉焊锡工位

C.烙铁使用不正确

D.未打夹具盖板

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第4题

自动焊接设备传送链带速度过快会造成焊接时间过短，易造成（)、漏焊、桥连现象。

A.元件短路

B.焊料波峰高度不够

C.假焊

D.焊锡不匀

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第5题

解剖故障电容器过程中，电容器元件未短接放电前，不得用手直接接触电容器元件，尤其要注意带内熔丝电容器元件的放电，避免意外电击事故。（）

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第6题

印制板化学镀镍的主要作用是（)。

A.基体铜与金镀层之间的阻挡层

B.印制板蚀刻的保护层

C.SMD元件安装的可焊层

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第7题

在电路装调过程中斜口钳的主要作用是（)。

A.用于剪切元件引脚或导线端头

B.用于起拔芯片

C.用于焊接元器件

D.用于清洁烙铁头

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第8题

（)的罐体，在改造或者重大维修施工过程中应当进行耐压试验。

A.用焊接方法更换主要受压元件的

B.主要受压元件补焊深度大于二分之一厚度的

C.罐体受损、变形并且经矫形修复的

D.改变使用条件，超过原设计参数并且经过强度校核合格的

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第9题

表面贴装元器（)件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称，也是表面组装元件和表面组装器件的中文通称。

A.SMCSMD

B.SMC

C.SMD

D.以上都不对

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第10题

下列属于提高高压密封性能的措施有：（)

A.改善密封接触表面

B.改进垫片结构

C.采用焊接密封元件

D.增加预紧螺栓数量

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第11题

更换元件时，将元件脚的焊锡轻烫，再用（)将元件取下。

A、注射针头

B、万用表

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