如果结果不匹配，请 
更多“用平移式分选机设备进行芯片检测的第二个环节是（）”相关的问题
A.转塔式分选机上料需要将芯片放置在标准容器中，待测芯片从标准容器内均匀地落入料斗中，等待进入气轨
B.测试机为保持正确性和一致性，测试系统需要进行定期校验，用以保证信号源和测量单元的精度
C.典型芯片分选的方式有重力式芯片分选、平移式芯片分选和转塔式芯片分选
D.芯片选取时，料斗的外圈是固定不动的，而内圈做逆时针匀速旋转。此时料轨上的芯片整齐排列，并且随料轨的旋转到达出口，然后进入气轨中
A.BGA球栅格阵列封装：球栅阵列封装技术(BGA)，是芯片级封装的意思。BGA封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。BGA封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况
B.在芯片测试分选完成后，需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测，从而保证产品包装的合格率
C.编带收料时，等载带进行热封后，为方便运输和储存，需要用卷盘进行收料。载带每移动一格，收料盘也随之做逆时针旋转，将完成热封的载带紧密地缠绕在卷盘上
D.在芯片测试分选完成后，需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测，从而保证产品包装的合格率
A.X射线设备机房的防护检查，应关注四面墙体、地板、顶棚、机房门、操作室门、观察窗、采光窗/窗体等重点区域
B.车载式诊断X射线设备检测点一般应包括:车载机房厢壁外;与机房连通的门、观察窗、过道;车内工作人员及其他人员经常停留位置
C.医疗机构应每周对门外工作状态指示灯、机房门的闭门装置进行检查
D.X射线设备机房放射防护安全设施应进行竣工验收后，才能投入低用
