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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

与DNA修复过程缺陷有关的病症是（）

A.尿黑酸尿症

B.着色性干皮病

C.黄疸

D.痛风症

答案

B、着色性干皮病

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第1题

与DNA修复过程缺陷有关的疾病是（)

A.着色性干皮病

B.黄嘌呤尿症

C.叶啉病

D.痛风

E.黄疸

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第2题

与DNA修复过程缺陷有关的疾病是( )。

A.着色性干皮病

B.黄疸

C.痛风症

D.苯酮酸尿症

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第3题

与DNA损伤修复过程缺陷有关的疾病是（)。

A.着色性干皮病

B.黄疸

C.卟啉症

D.痛风症

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第4题

与DNA修复过程缺陷有关的疾病是( )

A.卟啉症

B.着色性干皮病

C.痛风症

D.苯酮酸尿症

E.黄疸

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第5题

下列哪些不是与DNA修复过程缺陷有关的疾病( )

A.卟啉症

B.着色性干皮病

C.痛风症

D.苯酮酸尿症

E.黄疸

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第6题

试述人体内DNA分子被紫外线损伤的修复过程。

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第7题

试述DNA发生嘧啶二聚体的机制及其完整的修复过程

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第8题

DNA 损伤的切除修复过程需要的酶

A.引物酶

B.SSB

C.DNA-polI

D.连接酶

E.UvrC

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第9题

碱基切除修复过程中会形成一个脱碱基位点，接下来会发生的事件是（)

A.AP核酸内切酶识别该位点并切除脱碱基的糖磷酸骨架

B.DNA聚合酶识别该位点并按照碱基互补配对原则添加上一个正确的碱基

C.防错糖基化酶识别该位点并切除对应的另一条DNA单链上的碱基

D.糖基化酶识别该位点并补充脱掉的嘌呤或嘧啶

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第10题

下面哪个是环焊缝修复过程常见的危害因素（）

A.作业坑开挖放坡不足造成坍塌人员掩埋光缆管道受损

B.天气较冷，人员不愿意施工

C.套筒安装不当造成人员受伤，管道、光缆砸伤

D.焊接时人员电缆缺陷造成人员触电

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