题目内容
(请给出正确答案)
[单选题]
刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率,()是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度,并计算这些点的刻蚀速率而得到的。
A.选择性
B.均匀性
C.轮廓
D.刻蚀图案
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A.选择性
B.均匀性
C.轮廓
D.刻蚀图案
A.二氧化硅氮化硅
B.多晶硅硅化金属
C.单晶硅多晶硅
D.铝铜
E.铝硅