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[判断题]

介质绝缘电阻随温度升高而减少,金属材料电阻随温度升高而增长。()

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第1题
介质的绝缘电阻随温度的升高而(),金属材料的电阻随温度的升高而()。

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第2题
为什么金属的电阻随温度升高而增大,半导体的电阻随温度升高减小?

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第3题
金属导体的电阻随温度升高而增大,()其主要原因是

A、电阻率随温度升高而增大

B、导体长度随温度升高而增加

C、导体截面积随温度升高而增加

D、其他原因

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第4题
金属材料的导热系数随温度升高而降低,而非金属材料的导热系数随温度升高而增大。

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第5题
当温度升高时,光敏电阻的暗电阻和灵敏度都下降,因此光电流随温度升高而减小。()
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第6题
绝缘电阻随温度上升而减小。

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第7题
金属丝的电阻随温度升高而减小,我们称其为正温度系数()
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第8题
温度和湿度对高分子材料的绝缘电阻的影响关系是()

A.影响不大

B.温度升高,绝缘电阻增大;湿度增大,绝缘电阻降低

C.温度升高,湿度增大均使绝缘电阻减少

D.温度升高,绝缘电阻减小;湿度增大,绝缘电阻增大

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第9题
热电阻主要是利用电阻随温度升高而增大这一特性来测量温度的()
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