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[判断题]

流程卡有测试一栏的产品上芯不需要打叉,直接标识打叉数量流通。（)

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更多“流程卡有测试一栏的产品上芯不需要打叉,直接标识打叉数量流通。…”相关的问题

第1题

上芯打叉标识统一使用黑色记号笔。（)

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第2题

塑封加工完有打叉产品以及塑封报废品在塑封体表面打叉标识（）

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第3题

所有测试的产品除LQFP、ELQFP系列产品需要打叉，其它产品不用打叉。（)

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第4题

封装产品的不良品打叉方法与测试产品的不良品打叉方法相同。（)

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第5题

塑封打叉产品及塑封报废品在塑封体表面打“米”标识（）

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第6题

自检过程中操作员发现背崩时，直接打叉剔除不良品后流通。（)

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第7题

操作员加工产品前应认真核对流程卡信息，包括：封装形式，工单号，传递盒号，打叉数，加工数（废品数)，备注栏信息。（)

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第8题

所有不测试产品都需要打叉。（)

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第9题

电镀后要求将打叉产品放置到弹夹最上面。（)

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第10题

电镀来料清点打叉数量时遵循“条数累加，只数不加”的原则。（)

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第11题

电镀后要求将打叉产品、未封满产品及变形产品放置到弹夹最上面。（)

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