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[判断题]

热沉和焊锡区：焊锡不得流到芯片的N面（顶面）区域（）

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第1题

LTO膜的主要作用是阻止焊接时焊锡流到玻璃环上（）

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第2题

接头舌片焊接外观;焊锡面应熔化均匀，允许出现渣焊。（)

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第3题

接头舌片焊接外观;焊锡面应熔化均匀，允许出现渣焊（）

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第4题

拿取PCB板成品半成品时，手可触及焊锡面金手指测试点及配线等（）

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第5题

拿取基板成品、半成品时,手不可触及焊锡面,金手指,测试点及配线等。（)

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第6题

在SMD元件的焊接过程中，焊锡不得接触元件本体（）

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第7题

拿取基板成品、半成品时,手不可触及焊锡面,金手指,测试点及配线等（）

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第8题

手焊的四个步骤是_____。

A.步骤一：接端上热，步骤二：擦拭烙铁，步骤三：下焊锡，步骤四：移去热源和锡线

B.步骤一：擦拭烙铁，步骤二：下焊锡，步骤三：接端上热，步骤四：移去热源和锡线

C.步骤一：接端上热，步骤二：下焊锡，步骤三：移去热源和锡线，步骤四：擦拭烙铁

D.步骤一：擦拭烙铁，步骤二：接端上热，步骤三：下焊锡，步骤四：移去热源和锡线

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第9题

35kV热缩式电力电缆终端头制作时自外护套断口向下40mm范围内的两条铜编织带用焊锡做防潮段以提高密封防水性能。()

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第10题

下列属于手焊锡四步骤的有（）

A.擦拭烙铁

B.下焊锡

C.移去热源及锡线

D.接端上热

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第11题

新烙铁在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡后才能使用，当烙铁使用一段时间后，烙铁头的刃面及周围就产生一层氧化层，这样便产生“吃锡”困难的现象。（)

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