更多“需测试的产品塑封后可以不打叉。()”相关的问题
第1题
塑封加工完有打叉产品以及塑封报废品在塑封体表面打叉标识（）
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第2题
塑封打叉产品及塑封报废品在塑封体表面打“米”标识（）
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第3题
测试产品塑封时上工序有报废产品条带塑封应在不良品塑封体表面打“×”。（)
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第4题
塑封后，芯片区域气孔产品需开具NCL单（）
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第5题
等离子清洗的产品需在等离子清洗后72小时之内进行塑封（）
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第6题
塑封工序对打“×”产品需放在弹夹的最上层。（)
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第7题
所有测试的产品除LQFP、ELQFP系列产品需要打叉，其它产品不用打叉。（)
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第8题
塑封后产品在72h之内完成后固化;（）
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第9题
塑封后，对打“×”产品必须放在弹夹的最上层（）
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第10题
封装产品的不良品打叉方法与测试产品的不良品打叉方法相同。（)
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第11题
待塑封产品，芯片可以长期裸露在现场（）
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