题目内容
（请给出正确答案）
[主观题]
划片上料前要核对的项目有哪些？（）
A．来料有无缺损、裂片、蹭划伤、沾污等
B．晶圆批号、片数及条码标签
C．产品是否已划片
D．激光开槽产品是否已开槽
E．晶圆背面有无杂质、膜丝、气泡
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A．减薄上料不用手电检查晶圆正面朝上
B．不关闭提篮档杆
C．划片后首检不到位（含没找QC首检）
D．检验不目检晶圆正反面
E．划片不用提篮传递，12吋不用传递车
F．私自修改设备、工艺参数
A．激光开槽产品减薄前加盖“主管”印章，减薄后待激光开槽产品单独放置
B．开槽后加盖已开槽印章，QC检查发现无印章按照零容忍停机停人，划片前发现重奖
C．严查“看单作业”，发现一起处罚一起，绝不姑息，严重者送质量补习班
D．激光开槽产品开槽后在晶圆管制卡上盖章
A．报警信息没看清直接解除报警
B．工作盘不清洁
C．开槽后的产品，手持须在绷膜环上
D．ASM Laser1205报警私自处理
E．打钩时笔尖压裂晶圆
