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[判断题]

晶圆，英文Wafer，是制造半导体芯片的基本材料。（）

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第1题

集成电路的主要制造流程是（）

A.硅抛光片-晶圆-片-成品测试-集成电路

B.晶圆-硅抛光片-成品测试-芯片-集成电路

C.硅抛光片-芯片-晶圆-成品测试-集成电路

D.硅片=芯片=成品测试-晶圆-集成电路

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第2题

LED芯片一般采用蓝宝石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）等半导体材料，其中SiC可作为V型接触的芯片衬底。（）

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第3题

沾污引起的电学缺陷引起（)，硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。

A.不会影响成品率

B.晶圆缺陷

C.成品率损失

D.晶圆损失

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第4题

英文缩写CIMS的基本含义指的是，在CIM概念的指导下，建立的制造系统。（)

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第5题

我国芯片设计的EDA工具、光刻机等关键制造设备、光刻胶等关键材料等均不需要依赖国外。（)

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第6题

红光单电极LED芯片可以采用银胶固晶，也可以采用绝缘胶固晶，不过一般采用银胶固晶。（）

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第7题

集成电路是把许多二极管、三极管及其他电子元件汇集在一片半导体上构成的集成电路芯片。（)

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第8题

目前计算机的核心芯片主要采用超大规模的集成电路制造。（)

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第9题

电力二极管的基本结构是半导体PN结,P型半导体上引出阳极A,N型半导体引出阴极K（）

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第10题

半导体应变片的工作原理是利用了半导体材料的压阻效应。（)

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第11题

外调制器也可用半导体材料制造。（)

外调制器也可用半导体材料制造。( )

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