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第2题
集成电路的主要制造流程是（）
A.硅抛光片-晶圆-片-成品测试-集成电路
B.晶圆-硅抛光片-成品测试-芯片-集成电路
C.硅抛光片-芯片-晶圆-成品测试-集成电路
D.硅片=芯片=成品测试-晶圆-集成电路
第5题
划片上料前要核对的项目有哪些？（）
A．来料有无缺损、裂片、蹭划伤、沾污等
B．晶圆批号、片数及条码标签
C．产品是否已划片
D．激光开槽产品是否已开槽
E．晶圆背面有无杂质、膜丝、气泡
第6题
在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在()。
在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（)。
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A.晶圆顶层的保护层
B.多层金属的介质层
C.多晶硅与金属之间的绝缘层
D.掺杂阻挡层
E.晶圆片上器件之间的隔离
