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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

设备更换晶圆后，必须双人核对晶圆数量及参考点位置，并在（)上签字。

A.流程卡

B.中测单

C.晶圆管制卡

D.map上芯数统计记录

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第1题

设备当前晶圆加工完成后，卸载晶圆，填写补全《mapping上芯数统计记录》相应片号晶圆对应的一栏。（)

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第2题

FCDA作业时，晶圆上机后设备扫描晶圆上条码，自动读取调用map。（)

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第3题

操作人员从相应轨道氮气柜中拿取晶圆,拿取晶圆前，检查确认流程卡备注栏有无特殊要求，有特殊要求的按特殊要求执行。（)

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第4题

领班或配料员根据设备生产状态，将已接受晶圆放在相应轨道的氮气柜中，将流程卡等记录放在提篮上方，并在氮气柜玻璃门标签上标注封装形式及工单号（后五位)，操作过程中卡物不分离。（)

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第5题

晶圆上机前，核对确认晶圆刻号与条码信息一致，倾斜晶圆，在灯光下0°~45°范围内缓慢晃动晶圆，目检确认晶圆外观，无外观缺陷后上机。（)

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第6题

晶圆传递过程中必须锁住卡扣。（)

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第7题

晶圆传递时，单手拿晶圆。（)

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第8题

集成电路的主要制造流程是（）

A.硅抛光片-晶圆-片-成品测试-集成电路

B.晶圆-硅抛光片-成品测试-芯片-集成电路

C.硅抛光片-芯片-晶圆-成品测试-集成电路

D.硅片=芯片=成品测试-晶圆-集成电路

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第9题

晶圆传递时，晶圆（)拿取晶圆，严禁手指触碰晶圆有芯片区域。

A.正面朝上

B.正面朝下

C.双手

D.单手

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第10题

同一晶带的晶面的极射赤平投影点不可能出现的位置有（)

A.基圆上

B.直径上

C.大圆弧上

D.小圆弧上

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第11题

划片上料前要核对的项目有哪些？（）

A．来料有无缺损、裂片、蹭划伤、沾污等

B．晶圆批号、片数及条码标签

C．产品是否已划片

D．激光开槽产品是否已开槽

E．晶圆背面有无杂质、膜丝、气泡

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