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第2题
FCDA作业时，晶圆上机后设备扫描晶圆上条码，自动读取调用map。（)
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第3题
设备当前晶圆加工完成后，卸载晶圆，填写补全《mapping上芯数统计记录》相应片号晶圆对应的一栏。（)
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第4题
晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。（)
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第5题
操作人员从相应轨道氮气柜中拿取晶圆,拿取晶圆前，检查确认流程卡备注栏有无特殊要求，有特殊要求的按特殊要求执行。（)
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第6题
晶圆，英文Wafer，是制造半导体芯片的基本材料。（）
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第7题
装有晶圆的提篮放置要求：提篮平放，把手朝上。（)
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第8题
集成电路的主要制造流程是（）
A.硅抛光片-晶圆-片-成品测试-集成电路
B.晶圆-硅抛光片-成品测试-芯片-集成电路
C.硅抛光片-芯片-晶圆-成品测试-集成电路
D.硅片=芯片=成品测试-晶圆-集成电路
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第9题
沾污引起的电学缺陷引起（)，硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。
A.不会影响成品率
B.晶圆缺陷
C.成品率损失
D.晶圆损失
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第10题
红光单电极LED芯片可以采用银胶固晶，也可以采用绝缘胶固晶，不过一般采用银胶固晶。（）
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第11题
减薄划片工序定义的零容忍项目（）
A．减薄上料不用手电检查晶圆正面朝上
B．不关闭提篮档杆
C．划片后首检不到位（含没找QC首检）
D．检验不目检晶圆正反面
E．划片不用提篮传递，12吋不用传递车
F．私自修改设备、工艺参数
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