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[判断题]

FCDA作业时，晶圆上机后设备扫描晶圆上条码，自动读取调用map。（)

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第1题

设备当前晶圆加工完成后，卸载晶圆，填写补全《mapping上芯数统计记录》相应片号晶圆对应的一栏。（)

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第2题

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。（)

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第3题

集成电路的主要制造流程是（）

A.硅抛光片-晶圆-片-成品测试-集成电路

B.晶圆-硅抛光片-成品测试-芯片-集成电路

C.硅抛光片-芯片-晶圆-成品测试-集成电路

D.硅片=芯片=成品测试-晶圆-集成电路

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第4题

晶圆传递过程中必须锁住卡扣。（)

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第5题

划片上料前要核对的项目有哪些？（）

A．来料有无缺损、裂片、蹭划伤、沾污等

B．晶圆批号、片数及条码标签

C．产品是否已划片

D．激光开槽产品是否已开槽

E．晶圆背面有无杂质、膜丝、气泡

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第6题

晶圆，英文Wafer，是制造半导体芯片的基本材料。（）

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第7题

在顾客购买商品结账时，RFID系统通过扫描读数仪自动读取商品条码是其最大特征。（)

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第8题

沾污引起的电学缺陷引起（)，硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。

A.不会影响成品率

B.晶圆缺陷

C.成品率损失

D.晶圆损失

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第9题

同一晶带的晶面的极射赤平投影点不可能出现的位置有（)

A.基圆上

B.直径上

C.大圆弧上

D.小圆弧上

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第10题

BS-800M粘贴样本架条码标贴时，注意将其贴在样本架圆头端前面位置，并确保标贴与样本架侧边的棱边对齐，以避免条码扫描失败。（）

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第11题

刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率，（)是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度，并计算这些点的刻蚀速率而得到的。

A.选择性

B.均匀性

C.轮廓

D.刻蚀图案

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